据悉iPhone 12将有四款机型，分别是5.4英寸和6.1英寸的iPhone 12，以及6.1英寸和6.7英寸的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。

iPhone 12系列还将搭载高通X55基带芯片，它采用了7nm工艺，支持2/3/4/5G网络和SA/NSA双模组网方式。

这个推特用户还发布了一些CAD渲染图。网上分享的未发布的iPhone的CAD图片通常以生产工厂泄露的官方设计图呈现，但往往是外壳制造商自己制作的，以预测未发布设备的设计图。

此前有报道称，苹果公司为了统一接口标准和提升产品的充电效率，或许会在2020年将秋季新品iPhone 12系列的充电接口更换成Type-C接口，并且苹果公司也将会推出一款支持65W充电速率的GaN（氮化镓）充电器，全面支持iPhone、iPad。苹果预计将在7月开始生产iPhone 12。