12 月 8 日消息，OPPO 今日宣布第二颗自研芯片将于 12 月 14 日在未来科技大会 2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示 OPPO 自研芯片将在关键技术上实现全新突破。

早在 2019 年，OPPO 宣布 3 年投入 500 亿用于前沿技术研发，并于 2020 年提出 3+N+X 科技跃迁战略，其中 3 代表 OPPO 三大核心技术 —— 马里亚纳、潘塔纳尔、安第斯，分别对应 OPPO 的芯片业务、软件工程和云服务。

OPPO 首颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon X 于 2021 年未来科技大会上发布。作为 OPPO 首个影像专用 NPU，马里亚纳MariSilicon X 采用 6nm 制程，拥有 18 TOPS 算力，搭载于 Find X5 系列、Reno8 系列、Reno9 系列等机型。

OPPO 创始人兼首席执行官陈明永曾表示，科技公司必须通过关键技术解决关键问题，未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。

据悉，2019 年 10 月 OPPO 马里亚纳自研芯片团队初步组建，目前已有数千人团队，并且仍在建设扩大中。2022 年 11 月，OPPO 副总裁、中国区总裁刘波在接受采访时透露 ，马里亚纳 MariSilicon X 出货已超过一千万，之后又进行了加单。